MATTEL半导体封装粘胶济

现在的消费者想要更小型的设备，更多的功能，出色的可靠性，当然还有更低的成本。在半导体封装方面，可以通过美泰的材料解决方案实现这一切。作为整体解决方案提供商，美泰不仅利用其广泛的全球覆盖和制造网络来提供卓越的技术，还通过定制的解决方案确保为客户提供区域支持。凭借我们长期的专业知识，我们提供广泛的技术工具组和应用知识，包括树脂和填料技术。

美泰专注于通过强大的创新来培养技术领先地位，提供的应用不仅能够响应，还能推动电子产品未来的发展。从芯片粘接剂到液体和薄膜密封剂，EMI屏蔽导电涂层，一级底部填充剂（如液体和薄膜），导热材料以及传感器和模组的导电和非导电粘合剂，我们不仅能满足客户的需求，更能提供市场上最先进和可靠的技术。

无压烧结芯片粘接剂
无铅芯片粘接材料，为高功率密度半导体封装提供简化的加工、卓越的可靠性和一流的导热和导电性能
在不同市场领域应用，结构更小巧、功能更强大的设备正在增加功率密度，并需要更高效的散热。虽然导热材料在电路板芯片粘接和元件级别提供了这种能力，但在芯片级别需要更加用户友好和更高效的导热解决方案。

美泰新型高导热无压烧结芯片粘接材料系列可实现强大的封装级烧结，能够克服焊料的调节问题，传统芯片粘接材料的导热性限制，和纯烧结浆料的加工复杂性。mattel产品系列是高热、无压烧结芯片粘接剂，可提供简化的加工过程，一流的导热和导电性能，以及当今高功率密度器件所需的高可靠性